Solutions

검사 대상에 맞춰,
가장 정밀한 방식으로 풉니다

PlanX는 하나의 장비를 여러 산업에 억지로 맞추지 않습니다.
3D Spectral Encoding과 2.5D Acu-Flying Technology,
두 원천기술을 검사 대상의 특성에 맞게 조합해 최적의 솔루션을 제공합니다.

GLASS SUBSTRATE · TGV

반도체 패키징용 유리기판과 TGV(Through Glass Via)는 투명체이자 초미세 구조라는 이중의 난제를 갖습니다.

PlanX는 3D Spectral Encoding과 2.5D Acu-Flying Technology를 함께 투입하여,

비접촉으로 내부 형상까지 계측하고 인라인 속도로 전수검사합니다.

3D · TGV 내벽

TGV 내벽의 미세크랙·거칠기·이물을 비접촉·나노미터급 정밀도로 계측합니다.

2.5D · TGV 홀

TGV 홀의 CD(critical dimension)·가공 위치·표면 손상을 인라인 전수검사합니다.

대응 소재

일반 비전 검사로는 어려운 투명·반투명체를 스펙트럼 분석 방식으로 정확히 측정합니다.

2.5D Acu-Flying Technology 기반으로, Wafer/고밀도 PCB/FPCB의 미세 회로 패턴을 양산 라인 속도에 맞춰 인라인 전수검사하는 상용화된 솔루션입니다.

검출 항목

미세 회로 패턴 이물, 스크래치, Deform(변형)을 서브마이크론급 해상도로 검출합니다.

검사 방식

서브마이크론 분해능 광학계와 초고속 조명시스템을 결합해 인라인 전수검사를 수행합니다.

적용 단계

이미 상용화되어 고객사 양산 라인에 인라인으로 통합 운영되고 있습니다.

검사 대상에 맞춰,가장 정밀한 방식으로 풉니다